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29 giugno 2009 | 15:38

WIND: ANNUNCIA LANCIO DI UN BOND DA 2.7 MLD

WIND: ANNUNCIA LANCIO DI UN BOND DA 2.7 MLD

ROMA (ITALPRESS) – Wind Telecomunicazioni Spa ha annunciato oggi che Acquisition Finance Sa (Waf) intende procedere con il collocamento presso i mercati internazionali di obbligazioni di tipo senior per un importo complessivo di 2,7 miliardi di euro con scadenza nel 2017.
In caso di rimborso, i titoli, garantiti da Wind e da Wind International Services Spa, concorrono ‘pari passu’ con le obbligazioni di tipo senior emesse da Waf con scadenza 2015 attualmente in circolazione.
“Il ricavato netto del collocamento – si legge in una nota di Wind – sara’ destinato a: consentire l’integrale rimborso anticipato del finanziamento di tipo PIK di Wind Acquisition Holdings Finance S.A. con scadenza 21 dicembre 2011; consentire la distribuzione di dividendi per un importo complessivo non superiore a 500 milioni di euro, in una o piu’ soluzioni, alla societa’ capogruppo Weather Investments Spa; e coprire costi e spese amministrative, imposte (incluse imposte sul reddito), corrispettivi e indennita’ in relazione all’operazione sopra descritta”.
“I titoli – sottolinea Wind – saranno collocati esclusivamente presso investitori istituzionali qualificati negli Stati Uniti in base alla regola 144A e presso investitori istituzionali qualificati fuori dagli Stati Uniti in base alla Regulation S e non sono ne’ saranno registrati in base al Securities Act del 1933 emendato, o in base a qualsiasi altra U.S. state securities law. I titoli non possono essere offerti o venduti negli Stati Uniti in mancanza di registrazione o di una esenzione alla registrazione”.
(ITALPRESS).