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26 marzo 2013 | 10:49

STM: ACCORDO FINANZIAMENTO DA 350 MLN CON BEI PER PROGRAMMI R&S

(AGI) – Ginevra, 26 mar. – STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, ha stipulato un nuovo accordo di finanziamento da 350 milioni di euro con la Banca europea per gli investimenti (BEI). La linea di credito, alla quale la ST non ha ancora fatto ricorso, informa una nota, e’ disponibile anche nell’importo equivalente in dollari USA e prevede la possibilita’ di erogazione dei fondi fino al settembre 2014, con scadenza finale di rimborso a otto anni dall’erogazione. Questa nuova linea di finanziamento, che rafforza ulteriormente i rapporti gia’ consolidati negli anni tra ST e la BEI, supporta le attivita’ di R&S e innovazione di ST riguardanti la progettazione e la realizzazione di una nuova generazione di tecnologie e dispositivi elettronici per applicazioni di potenza, MEMS, microcontrollori, analogici avanzati e per la sanita’. Queste attivita’ riguardano l’intero ciclo dalla R&S tecnologica e lo sviluppo di prodotti fino alle soluzioni applicative, comprendenti lo sviluppo del software e l’integrazione dei sistemi. Queste attivita’ si svolgono prevalentemente nei siti italiani di ST ad Agrate Brianza, Castelletto e Catania. Inoltre, il 17 marzo ST ha rimborsato, utilizzando liquidita’ disponibile, i residui 350 milioni di euro di obbligazioni senior a tasso variabile ancora circolanti dell’emissione di originari 500 milioni di euro. La struttura di capitale di ST, gia’ supportata da una posizione di cassa netta di circa 1,19 miliardi di dollari alla fine del quarto trimestre 2012 e da linee di credito committed esistenti per circa 490 milioni di dollari, e’ stata ulteriormente rafforzata da questa nuova linea di finanziamento della BEI.