TLC: AL VIA JV ERICSSON-STM, NASCE COLOSSO SEMICONDUTTORI

TLC: AL VIA JV ERICSSON-STM, NASCE COLOSSO SEMICONDUTTORI
ROMA
(ANSA) – ROMA, 3 FEB – Ericsson e STMicroelectronics hanno completato l’accordo, già  annunciato lo scorso 20 agosto, con il quale danno vita a una joint venture destinata, secondo le intenzioni dei due colossi, a diventare leader mondiale nei semiconduttori e nelle piattaforme per applicazioni mobili. L’operazione, informa un comunicato, prevede la fusione di Ericsson Mobile Platforms e della ST-NXP Wireless in una joint venture al 50/50. La joint venture inizia ad operare come fornitore sia per quattro dei cinque principali costruttori di telefonini del settore, che nell’insieme rappresentano circa l’80% delle consegne globali di telefonini, sia per altri operatori. Ericsson ha apportato alla joint venture 1,1 miliardi di dollari netti, 0,7 miliardi dei quali versati alla Stm. Prima di concludere la transazione, Stm ha esercitato l’opzione di buy out della quota di proprietà  della NXP del 20 per cento della ST-NXP Wireless. Alain Dutheil, attuale ceo della ST-NXP Wireless e Chief Operating Officer della STMicroelectronics, guiderà  la joint venture come presidente e ceo. La società  ha sede a Ginevra e conta circa 8.000 dipendenti, di cui circa 3.000 provenienti da Ericsson e circa 5.000 dalla Stm. (ANSA).